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我的位置:首頁(yè) 成功案例 小型展臺(tái)

2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶(hù)提供可靠的,小型化,高性能和高性?xún)r(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應(yīng)用于智能電話(huà),平板電腦,可穿戴電子等各類(lèi)電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)將持續(xù)專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新。 近十年來(lái),晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,公司1)設(shè)立美國(guó)子公司Optiz Inc.,是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者; 2) 購(gòu)買(mǎi)智瑞達(dá)資產(chǎn),是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者。 晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù),為我們的客戶(hù)、 合作伙伴、 員工和股東創(chuàng)造價(jià)值。 晶方科技全球員工將近2000人, 工程師和科學(xué)家大約400人,其中超過(guò)50%擁有高等學(xué)位。